发光组件的封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种发光组件的封装结构，主要是在一供电基板上设置有一发光二极管，而发光二极管的第一电极和第二电极是分别与供电基板的第一供电电路和第二供电电路相连接，并将供电基板的第一供电电路和第二供电电路与一印刷电路板电连接，如此将可不经由打线的制作过程步骤便可以完成发光二极管的电路连接，并直接以印刷电路板对发光二极管进行供电。
基本信息
专利标题 ：
发光组件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620113034.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-24
授权号 ：
CN2901586Y
授权日 ：
2007-05-16
发明人 ：
林三宝
申请人 ：
林三宝
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200620113034.2
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L25/075 H01L23/488
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004370274
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201130342
申请日 : 20060424
授权公告日 : 20070516
号牌文件序号 : 101004370274
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201130342
申请日 : 20060424
授权公告日 : 20070516
2007-05-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN2901586Y.PDF
PDF下载
