LED封装结构和发光装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED封装结构和发光装置，该LED封装结构包括基板和设于基板上的多个发光芯片，所述LED封装结构还包括一个连体透镜，所述连体透镜包括相互连成一体的多个凸透体，每个凸透体分别对应覆于一个发光芯片上，每个发光芯片分别通过对应的一个凸透体调整出射光角度。该结构采用一体互连的多个凸透体，每个凸透体对应一个发光芯片，避免芯片紧密而死，有效地避免芯片发热过于集中，有利于热量散发，提高发光可靠性和有效性，延长使用寿命。而且每个芯片对应一个凸透体单独取光，取光效果好，光出射距离更远，光学性能更好。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构和发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921700706.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210379108U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
陈建兴
申请人 ：
并日电子科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园B3栋3A、3B、3C、4B
代理机构 ：
深圳市华腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭年才
优先权 ：
CN201921700706.3
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L25/075
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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