一种封装结构和发光装置
授权
摘要
本申请公开一种封装结构和发光装置。本申请的封装结构，包括第一基板；第二基板；封装连接层，设置在第一基板和第二基板之间，连接第一基板和第二基板，封装连接层与第一基板、第二基板合围形成一容纳空间，容纳空间用于容纳待封装器件；封装连接层还开设有容纳腔，容纳腔的至少部分腔壁为部分第一基板；流体干燥层，设置在容纳腔内。通过第一基板、第二基板以及封装连接层形成的容纳空间将光电器件密封，通过在第一基板和封装连接层之间的容纳腔中设置流体干燥层，使外界水气经过第一基板和封装连接层的连接处时，被连接处的流体干燥层吸收而无法进入容纳空间，无法对光电器件产生影响，增强了封装结构的水密性，提升了光电器件稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构和发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122735551.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216213380U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
敖资通张建新严怡然杨帆莫新娣洪佳婷
申请人 ：
TCL科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
熊明
优先权 ：
CN202122735551.0
主分类号 ：
H01L23/26
IPC分类号 ：
H01L23/26 H01L51/54 H01L51/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
H01L23/18
按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料
H01L23/26
包含对水分或其他有害物质有吸收作用或起反应的材料的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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