封装结构和量子点发光器件
授权
摘要
本实用新型涉及发光电子器件封装技术领域，尤其涉及一种封装结构和量子点发光器件。该封装结构包括材质为无机材料的封装罩，所述封装罩内部形成与量子点发光本体相适配的封装空间。该量子点发光器件包括该封装结构。该封装结构和该量子点发光器件能够在保证量子点发光本体隔绝水、氧等杂质的前提下，避免封装罩与量子点发光本体之间发生电化学反应，进而确保量子点发光本体的发光性能。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和量子点发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020796718.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN211700338U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
龙能文
申请人 ：
合肥福纳科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区新蚌埠路与魏武路交叉口佳海工业城G91栋
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汪喆
优先权 ：
CN202020796718.7
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L51/50
相关图片
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211700338U.PDF
PDF下载
