芯片封装结构与电子器件

实质审查的生效

摘要

本申请提供了一种芯片封装结构与电子器件。该芯片封装结构包括依次叠置的基板、DBC基板和开关器件，其中，基板包括基岛和绝缘部，基岛用于支撑DBC基板，开关器件包括本体结构、源极、漏极和栅极，源极和栅极位于本体结构的远离DBC基板的表面上，漏极位于本体结构与DBC基板接触的表面上且与DBC基板连接，源极与基岛通过引线连接。该芯片封装结构中，在没有改变开关器件源极、漏极和栅极位置的情况下，通过引线将源极和基岛连接，将开关器件的源极置于芯片封装结构的底部，使得源极和漏极之间的电阻减小，从而降低了寄生电感，进而解决了现有技术中的封装结构寄生电感大，不能满足射频应用需求的问题。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构与电子器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114420649A

申请号：

CN202111583534.8

公开（公告）日：

2022-04-29

申请日：

2021-12-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

祁金伟彭虎

申请人：

深圳市千屹芯科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道和平社区蚝业路4号A133

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

张岳峰

优先权：

CN202111583534.8

主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/10 H01L23/488 H01L23/367

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/12

安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底

H01L23/13

按形状特点进行区分的

法律状态

2022-05-20 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/13
申请日 : 20211222

2022-04-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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