一种光电子器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体，光电子器件本体引出两根引脚；光电子器件本体外部包覆绝缘层，绝缘层外部包覆导热树脂层，导热树脂层外侧包覆抗氧化层，抗氧化层外侧包覆耐磨层，本实用新型结构设计新颖，具有优异的绝缘、高散热、抗氧化和耐磨性能，有效的保护内部的光电子器件。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020202730.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211182218U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
李博白庆雄
申请人 ：
深圳市金彩鸿光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区西山路4号润腾工业园A2栋三层
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李海燕
优先权 ：
CN202020202730.0
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/024 H01L31/0216
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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