一种集成封装电子器件结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种新型集成封装电子器件结构，通过在封装部件内封装包括匹配电路模块和接地电路模块的集成无源器件区，且集成无源器件区与封装框架形成至少两路连接电路，如通过匹配电路模块和接地电路模块分别与封装框架电连接，在集成封装电子器件上实现直接接地功能设置，从而避免在印刷电路板上设置较长的偏置线、贴装较大的电容实现接地功能而导致的集成电子器件应用时占用较大面积的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成封装电子器件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921371830.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210866177U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
阎述昱其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
苏州能讯高能半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921371830.X
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L27/02 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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