可配置电子器件封装
授权
摘要
本发明题为“可配置电子器件封装”。本发明公开了一种电气设备，所述电气设备可包括第一外壳，所述第一外壳具有形成第一腔体的至少一个壁，其中由所述至少一个壁形成的所述第一腔体具有第一形状和第一尺寸。所述电气设备还可包括设置在所述第一腔体内的多个可配置电子器件封装，其中所述可配置电子器件封装彼此连接并且沿第一取向定位在所述第一腔体内。所述可配置封装可被配置为彼此连接并且沿第二取向定位在第二外壳的第二腔体内，其中所述第二腔体具有第二形状和第二尺寸。
基本信息
专利标题 ：
可配置电子器件封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110139509A
申请号 ：
CN201910089238.9
公开（公告）日 ：
2019-08-16
申请日 ：
2019-01-30
授权号 ：
CN110139509B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
D·R·小特里布尔A·A·杰亚瓦狄纳
申请人 ：
伊顿智能动力有限公司
申请人地址 ：
爱尔兰都柏林
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王勇
优先权 ：
CN201910089238.9
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K7/02
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20190130
申请日 : 20190130
2019-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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