一种电子器件封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件封装装置，包括机体、真空泵和进风架，所述机体内侧设置有所述真空泵，所述真空泵上方设置有抽气管，所述抽气管上方设置有封装台，所述封装台上方设置有所述进风架，所述机体一侧壁上设置有真空控制器，所述真空泵与所述机体通过螺钉连接，所述抽气管与所述真空泵插接，所述抽气管贯穿所述机体，所述抽气管贯穿所述封装台，所述抽气管与所述进风架插接。有益效果在于：本实用新型通过设置真空控制器、真空泵、抽气管和进风架，能够对电子器件进行真空封装，避免封装后出现摩擦造成电子器件磨损进而导致使用性能下降，提高了电子器件封装装置封装的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021871501.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN213214241U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
张建军
申请人 ：
江苏建达恩电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳经济开发区(东区)
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂柳晓
优先权 ：
CN202021871501.4
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 H05K13/02
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
