半导体封装件以及电子器件
授权
摘要
本公开的实施例涉及半导体封装件以及电子器件。一种半导体封装件,其特征在于,包括:多个引线,包括连接引线和接地引线;半导体裸片;第一包封层,位于半导体裸片、导线及多个引线上,接地引线从第一包封层的侧壁暴露;以及第二包封层,在第一包封层之上,连接引线通过第一包封层与第二包封层分隔开,接地引线与第二包封层接触。利用本公开的实施例有利地保护封装件的电组件免于EMI。
基本信息
专利标题 :
半导体封装件以及电子器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122624077.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216624270U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
E·马纳洛R·罗德里奎兹
申请人 :
意法半导体公司
申请人地址 :
菲律宾卡兰巴市
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
黄海鸣
优先权 :
CN202122624077.4
主分类号 :
H01L23/552
IPC分类号 :
H01L23/552 H01L23/31 H01L23/495 H01L23/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置,例如光
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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