半导体封装结构
授权
摘要
一种半导体封装结构，包括导电架、芯片、遮垫以及屏蔽膜。导电架包括芯片座、引脚以及连接条。芯片设置于芯片座上且电性连接引脚。遮垫设置于引脚的上表面的一部分。屏蔽膜盖设于导电架上且遮盖芯片，屏蔽膜的二端部分别接触连接条的上表面与遮垫的上表面。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109545770A
申请号 ：
CN201811534001.9
公开（公告）日 ：
2019-03-29
申请日 ：
2013-11-20
授权号 ：
CN109545770B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
裵栒兴韩昌奭丁炫旭
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
骆希聪
优先权 ：
CN201811534001.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/552 H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2019-04-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20131120
申请日 : 20131120
2019-03-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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