半导体封装结构
公开
摘要
本发明提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包含引线框架和无源组件。所述引线框架包含焊盘和多个引线。所述引线框架包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述无源组件包含外部连接器。所述外部连接器的图案对应于所述引线框架的所述多个引线的图案。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267654A
申请号 ：
CN202110760002.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-07-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邱基综谢慧英邱俊豪丁铨佑
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202110760002.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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