半导体封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种半导体封装结构，包括有二晶垫构成之一晶座，且这些晶垫系设置于晶片的两侧，其中任一晶垫系具有两延伸臂朝晶片的周缘延伸，另外此半导体封装结构包括多个引脚，且引脚电性连接至此晶片上，再由一封装胶体将上述元件予以包覆。本发明通过使用具二延伸臂的晶座，可改善工艺中因气泡残留产生的脱层问题，可使封装工艺中良率大幅提高，进而使此晶片使用寿命增加。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1959972A
申请号 ：
CN200510119262.0
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗启彰
申请人 ：
力成科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县湖口乡新竹工业区三民路7号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200510119262.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/28 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-01-28 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-04 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
