本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：重新布线层；芯片，倒装键合于重新布线层的上表面；电连接结构，位于重新布线层的上表面；塑封层，位于重新布线层的上表面，且将芯片及电连接结构塑封；第一天线层，位于塑封层的上表面；具有第二天线层的引线框架，位于塑封层上，并于塑封层上形成空气腔；第一天线层位于空气腔内，且位于第二天线层的下方，与第二天线层具有间距；焊球凸块，位于重新布线层的下表面。本实用新型的半导体封装结构中，空气的介质损耗极小，对天线信号的损耗为零，可以有效降低第一天线层及第二天线层的信号损耗，可以得到带宽较大的天线封装结构，从而提高半导体封装结构的性能。