半导体封装结构
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：中介层；半导体芯片层，位于所述中介层上，所述半导体芯片层包括至少两个半导体芯片，所述两个半导体芯片在平行于所述中介层表面的方向上并排放置；混合键合结构，位于所述半导体芯片层和所述中介层之间，且连接所述半导体芯片层和所述中介层；所述混合键合结构用于在所述半导体芯片层与所述中介层之间传输信号。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446913A
申请号 ：
CN202111566304.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪齐元王贻源
申请人 ：
芯盟科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱磊
优先权 ：
CN202111566304.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/498 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20211220
申请日 : 20211220
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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