半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括芯片、银焊垫、引线和封装体。银焊垫包括有引线焊垫；引线一端连接引线焊垫，另一端连接芯片；封装体包覆芯片和引线，且引线焊垫凸出于封装体下表面。本实用新型由于引线焊垫凸出于封装体下表面，在与电路板连接时，只需在引线焊垫下表面抹上少些锡膏，然后进行回流焊，即可完成半导体封装结构与电路板的连接；借助引线焊垫的支撑作用，可以使得半导体封装件与电路板之间保持足够的预设距离间隙，由于引线焊垫为银焊垫，具有很高的熔点，在回流焊时，不会出现因融化而向四周扩散的问题，因此可以避免出现焊接时扩散短接的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020883627.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212062388U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
杨志强
申请人 ：
东莞链芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋605室
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
熊思远
优先权 ：
CN202020883627.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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