半导体封装结构
专利权的终止
摘要
一种半导体封装结构，其包括：一基板、一芯片模块、一支架及一桥接元件。其中，该芯片模块电性连接于该基板上；该支架设置于该基板的一侧，并且该支架具有至少一凸块单元；以及，该桥接元件的一端电性连接于该芯片模块，并且该桥接元件的另一端具有一电性连接地与该凸块单元相互卡合的第一定位单元。换言之，本实用新型主要应用于多芯片封装设计上，通过支架与桥接元件的卡固，以确保桥接元件与芯片的接合，并且可克服封胶时该支架与该桥接元件间所产生的位移变化。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620013076.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-09
授权号 ：
CN2916927Y
授权日 ：
2007-06-27
发明人 ：
吴国良卢国树张志崴
申请人 ：
敦南科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
武玉琴
优先权 ：
CN200620013076.9
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2016-06-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667771873
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200130769
申请日 : 20060509
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101667771873
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006200130769
申请日 : 20060509
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
2007-06-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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