半导体封装结构
专利权的终止
摘要
一种半导体封装结构，包括一导线架、一芯片、一封装胶体与一被动元件，该被动元件设置于导线架的外引脚部或导线架的支撑脚至少其中之任一上，其中被动元件设置于封装胶体外。于芯片封装后再设置被动元件，可预先检测芯片封装后的电性，再将电性正常者予以设置被动元件，以提高制程良率并减少被动元件的损耗。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620136959.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-19
授权号 ：
CN200965881Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
卓恩民
申请人 ：
卓恩民
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谢丽娜
优先权 ：
CN200620136959.9
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/16 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2011-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101157715066
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006201369599
申请日 : 20061019
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20101019
号牌文件序号 : 101157715066
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006201369599
申请日 : 20061019
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20101019
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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