半导体封装结构
授权
摘要
本申请提供一种半导体封装结构。该导体封装结构包括：包封结构件，所述包封结构件包括引线框和多个芯片以及用于包封所述引线框以及所述多个所述芯片的包封层，所述引线框设有镂空区域，多个所述芯片位于所述镂空区域中，所述包封层填充于所述引线框的镂空区域内；与所述芯片的正面以及所述引线框的第一面均电连接，形成于所述包封结构件的第一表面的所述第一再布线结构；与所述芯片的背面以及引线框的第二面均电连接，形成于所述包封结构件的第二表面第二再布线结构。本申请的半导体封装结构通过引线框和双面重布线互连工艺，实现了芯片的双面互连封装，提升了产品的薄型化，可增强产品的电学信赖性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021570500.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212342614U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
霍炎涂旭峰
申请人 ：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾莺华
优先权 ：
CN202021570500.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/07 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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