半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体封装结构，在引线框架的上方设有芯片，在引线框架上开设有贯穿引线框架的上表面与下表面的通孔，在所述通孔内设有散热背板，引线框架的上表面通过粘接层连接芯片的下表面边缘部，散热背板的上表面与芯片的大部分下表面接触，在引线框架的外侧设有输出引脚，输出引脚的下表面低于引线框架的下表面，输出引脚通过引线与芯片的焊盘相连，在引线框架与输出引脚之间设有间隔层，在输出引脚的上表面以及芯片的上表面设有封装壳。本实用新型实现了更轻薄化的封装要求，本实用新型在一定程度上可以加快热传导的能力，提高了散热效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020141009.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211088259U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
张子敏王宇澄虞国新廖伟宝
申请人 ：
无锡先瞳半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3栋811
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN202020141009.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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