封装结构及电子器件
公开
摘要
本申请实施例提供一种封装结构及电子器件，该封装结构的第一导电层通过位于芯片本体外部的第一导电件与第一衬底导通，而且芯片本体上开设有槽孔，槽孔内设有第二导电件，第一导电层通过第二导电件与第一衬底导通。通过在第一导电层与衬底之间设置两条通道并联实现接地，降低了接地寄生参数，减小了功耗，从而在一定程度上提高了电子器件的输出效率。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334875A
申请号 ：
CN202011064057.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张宗民谢荣华孙益军曹梦逸
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙静
优先权 ：
CN202011064057.X
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/49 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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