一种光电子器件的封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种光电子器件的封装结构，包括器件主体、绝缘层和陶瓷基层，所述器件主体的输出端固定设置有连接引脚，所述绝缘层包覆器件主体的外壁设置，且绝缘层的外壁涂覆有陶瓷材料涂层，且陶瓷材料涂层的外部涂覆有UV胶固化涂层，所述连接引脚对应UV胶固化涂层套装有稳定块，所述UV胶固化涂层的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二，且陶瓷材料涂层二的外部涂覆有紫外光化树脂层。该光电子器件的封装结构，具备有效对光电子器件封装，提高对光电子器件封装效果，延长光电子器件使用寿命的优点，解决了现有未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件的性能逐渐降低，甚至完全失去性能，降低器件的使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920831600.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209691792U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
孟豪
申请人 ：
陕西理工大学
申请人地址 ：
陕西省汉中市汉台区东关正街505号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920831600.0
主分类号 ：
H01L51/10
IPC分类号 ：
H01L51/10 H01L51/44 H01L51/52
法律状态
2021-05-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 51/10
申请日 : 20190604
授权公告日 : 20191126
终止日期 : 20200604
申请日 : 20190604
授权公告日 : 20191126
终止日期 : 20200604
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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