电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法，属于半导体电子器件模组技术领域。电磁屏蔽封装结构，包括第一屏蔽件、第二屏蔽件及引线，引线的两端分别导电连接在第一屏蔽件上，引线的两端之间为连接部，连接部弯曲并导电连接在第二屏蔽件上；电子器件模组，包括上述的电磁屏蔽封装结构，还包括电子元件，电子元件设置在第一屏蔽件及第二屏蔽件之间；电子器件模组的制作方法，包括以下步骤：将引线的两端导电连接到第一屏蔽件上，使连接部朝向远离第一屏蔽件的方向弯曲，将连接部导电连接在第二屏蔽件上。本发明屏蔽效果良好，利于多个电子器件高密度集成，增加了引线强度，不易发生偏转、倾倒，便于加工制造。
基本信息
专利标题 ：
电磁屏蔽封装结构、电子器件模组及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373740A
申请号 ：
CN202210058522.1
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余怀强
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请人地址 ：
重庆市南岸区南坪花园路14号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张博
优先权 ：
CN202210058522.1
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L21/50 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
