监测模组封装结构
授权
摘要

本实用新型公开一种监测模组封装结构,监测模组封装结构包括:基板,具有安装面;检测组件,包括间隔设置于安装面的第一检测组件和第二检测组件,第一检测组件用于检测心率,第二检测组件用于检测血氧;隔断组件,凸设于安装面,隔断组件包括设于第一检测组件和第二检测组件之间的第一隔断部;滤光组件,包括第一滤光件和第二滤光件,第一滤光件对应第一检测组件设置,用于滤除红色光和/或红外光,第二滤光件对应第二检测组件设置,用于滤除绿色光。本实用新型旨在提供一种能够同时监测心率和血氧的高集成度、低成本的监测模组封装结构,该监测模组封装结构减少了光信号的串扰,提高了测量的准确性。

基本信息
专利标题 :
监测模组封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020965672.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-29
授权号 :
CN211929488U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
汪奎王德信孙艳美宋海强
申请人 :
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 :
梁馨怡
优先权 :
CN202020965672.7
主分类号 :
H01L25/16
IPC分类号 :
H01L25/16  H01L23/31  A61B5/024  A61B5/1455  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件,例如构成混合电路的
法律状态
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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