模组化封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种模组化封装结构包含有：一基板，该基板形成有第一焊垫、第二焊垫及至少一防溢组件；至少一第一电子组件，表面形成有多个第一导电接点，借由该些第一导电接点贴焊于各该防溢组件所包围的一区域内；一第一封装层，位于该至少一防溢组件、该至少一第一电子组件及该基板间；至少一第二电子组件，表面形成有多个第二导电接点，借由该些第二导电接点贴焊于该基板上各该防溢组件所包围的该区域外；一第二封装层，包覆贴焊于该基板上的该至少一第一电子组件及该至少一第二电子组件、该第一封装层以及该至少一防溢组件，其中，该第二封装层包覆该至少一第二电子组件，并于该至少一第二电子组件与该基板间形成一密闭空腔。
基本信息
专利标题 ：
模组化封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020151459.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-04
授权号 ：
CN211125623U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
吴国存陈惠如张瑞宗
申请人 ：
华新科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202020151459.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/16 H03H1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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