封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种封装结构，包括第一电路板、第二电路板、至少一电子元件、至少一导电引脚以及封装胶体。第一电路板包括第一线路层与第二线路层。第二电路板包括第三线路层与第四线路层。电子元件配置于第一电路板与第二电路板之间。导电引脚至少接触第二线路层与第三线路层其中的一个。导电引脚具有垂直高度，且垂直高度大于第二线路层与第三线路层之间具有垂直间距。封装胶体包覆第一电路板、第二电路板、电子元件以及导电引脚。封装胶体暴露出第一线路层与第四线路层，且导电引脚延伸至封装胶体外。本发明的封装结构，无需使用导电垫片，可具有较薄的封装厚度及较佳的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388454A
申请号 ：
CN202110135525.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-02-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谭瑞敏王柏翔柏其君
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区山莺路179号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋兴
优先权 ：
CN202110135525.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L23/49 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20210201
申请日 : 20210201
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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