LED封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种LED封装结构,其包括LED芯片、设置LED芯片的杯体、封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架,该杯体向封装体外延伸出至少一个散热片。该LED封装结构可通过至少一个散热片以及支架散热,能增大散热面积,改善散热性能,从而减小光衰,适用于更高功率LED封装。
基本信息
专利标题 :
LED封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820093723.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-29
授权号 :
CN201259896Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
刘镇李军
申请人 :
深圳市量子光电子有限公司
申请人地址 :
518053广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区深南电能大厦南座四楼
代理机构 :
深圳中一专利商标事务所
代理人 :
张全文
优先权 :
CN200820093723.0
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00 H01L23/367
法律状态
2016-06-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101667299716
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008200937230
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20150429
申请日 : 20080429
号牌文件序号 : 101667299716
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008200937230
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20150429
申请日 : 20080429
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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