封装结构
实质审查的生效
摘要
提供了封装结构，包括器件管芯、绝缘密封剂和第一再分布电路。器件管芯包括第一半导体管芯和第二半导体管芯。第一半导体管芯堆叠在第二半导体管芯上方并电连接至第二半导体管芯。绝缘密封剂横向密封器件管芯。绝缘密封剂包括第一密封部分和连接至第一密封部分的第二密封部分。第一密封部分设置在第二半导体管芯上并横向密封第一半导体管芯。第二密封部分横向密封第一绝缘密封和第二半导体管芯。第一再分布电路结构设置在器件管芯和绝缘密封剂的第一表面上，并且第一再分布电路结构电连接至器件管芯。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446901A
申请号 ：
CN202210032562.9
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈宪伟陈明发
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210032562.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20220112
申请日 : 20220112
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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