封装结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种封装结构，封装结构包括玻璃基底、金属连接柱、第一封装层、连接层、半导体芯片、填充层、第二封装层、可控塌陷芯片连接层、基板及散热壳体。本实用新型直接在玻璃基底中形成金属连接柱，从而玻璃基底可直接作为中间传导层，并在金属连接柱的相对两端分别形成半导体芯片及可控塌陷芯片连接层，以进行电连接，从而可减少制备封装结构的工艺流程，并降低制备成本。

基本信息

专利标题：

封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022055491.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-18

授权号：

CN212434602U

授权日：

2021-01-29

发明人：

林章申林正忠陈彦亨

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN202022055491.3

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498 H01L21/56 H01L23/528