封装结构
授权
摘要
本发明提供了一种封装结构，其包括晶粒、第一晶体管、第二晶体管、第一控制端、第二控制端以及至少一输入/输出端。晶粒包括多个晶粒端，其中晶粒端包含第一晶粒端以及第二晶粒端。第一晶体管包括开关控制端、第一端以及第二端，其中第一晶体管的第一端电连接到第一晶粒端。第二晶体管，包括开关控制端、第一端以及第二端，其中第二晶体管的第一端电连接到第二晶粒端。第一控制端电连接到第一晶体管的开关控制端，第二控制端电连接到第二晶体管的开关控制端。输入/输出端包含第一输入/输出端，第一输入/输出端电连接到第一晶体管的第二端与第二晶体管的第二端。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111710657A
申请号 ：
CN202010596072.2
公开（公告）日 ：
2020-09-25
申请日 ：
2017-11-30
授权号 ：
CN111710657B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
林宜宏卢建彰吴震乙宋立伟王程麒丁景隆
申请人 ：
群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
侯奇慧
优先权 ：
CN202010596072.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20171130
申请日 : 20171130
2020-09-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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