封装结构
授权
摘要
本申请涉及一种封装结构，包括至少两个芯片基板、至少一个导电孔及封装层，至少两个芯片基板在厚度方向上依次堆叠形成堆叠结构，芯片基板设有芯片，导电孔从一芯片基板贯通至另一芯片基板，芯片基板上的芯片与导电孔连接，封装层覆盖至少两个芯片基板形成的堆叠结构。本申请将制作完成的芯片基板堆叠后打孔互连，可以减小封装体积，实现更高的集成度，且工艺难度低、良率高、易于量产化。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022540437.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213340341U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
魏瑀王波滕乙超刘东亮刘洋洋
申请人 ：
浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
林丽璀
优先权 ：
CN202022540437.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L23/528
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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