封装结构
公开
摘要
本发明提供一种封装结构，所述封装结构包括：基板，所述基板包括本体部和延伸部，所述延伸部上设有至少一个第一连接端子；至少一个芯片电性连接于所述本体部上；塑封层，所述塑封层包覆所述本体部的至少一个表面和所述至少一个芯片；以及补强层，所述补强层设置于所述延伸部上，所述补强层具有与所述至少一个第一连接端子一一对应的至少一个凹槽，所述第一连接端子自对应的所述凹槽中露出。其中，延伸部上设置补强层，补强层用于增加基板在延伸部的厚度，提升基板的整体强度，避免插接应力或者其他外力造成基板内部的线路层损伤和基板破损。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300451A
申请号 ：
CN202111598538.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
史海涛林耀剑周青云何晨烨刘彬洁丁科
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘晓
优先权 ：
CN202111598538.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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