封装结构
授权
摘要
本揭露实施例提供一种封装结构。封装结构包括管芯、封装体以及重布线路结构。封装体位于管芯的侧边。重布线路结构与管芯电性连接。重布线路结构包括第一介电层以及第一重布线路层。第一介电层位于封装体及管芯上。第一重布线路层嵌入于第一介电层中，其包括种子层及导体层。种子层环绕导体层的侧壁，并位于导体层及第一介电层之间。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109309073A
申请号 ：
CN201710826799.3
公开（公告）日 ：
2019-02-05
申请日 ：
2017-09-14
授权号 ：
CN109309073B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
余振华余俊辉余国宠
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN201710826799.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-08-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20170914
申请日 : 20170914
2019-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN109309073A.PDF
PDF下载
