封装结构
公开
摘要
一种封装结构，包括载板、重布线层以及多个虚设图案。重布线层位于载板上，且包括多层介电层以及多个导电图案，多个导电图案分别位于多层介电层中。多个虚设图案分别位于多层介电层中及重布线层上，且与导电图案分离。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582830A
申请号 ：
CN202210202328.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王柏强林柏丞余王杰萧夏彩
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202210202328.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/528
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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