本实用新型提供了一种封装结构，包括一晶圆级衬底、至少一个焊盘、焊球以及至少一个芯片，所述晶圆级衬底上形成有绝缘介质层，所述绝缘介质层中形成有金属互连结构以及至少一个导电插塞，所述导电插塞位于部分所述金属互连结构上并与所述金属互连结构相接触，所述焊盘形成在所述绝缘介质层上，所述焊盘的底部与相应的所述导电插塞的上表面相接触，且所述焊盘中形成有多个鳍状相隔沟槽；所述芯片通过相应的所述焊球与相应的焊盘接合。本方案中，焊盘中的各个沟槽的底面和侧壁能够有效增加焊球和焊盘的接触面积，且焊盘中的各个沟槽还能更好地钳制焊球，从而提高两者的粘附力，达到更好的结合效果，由此能够保证封装结构的可靠性。