封装载板以及封装结构
授权
摘要
本发明提供一种封装载板以及封装结构。封装载板包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及绝缘材料层。第二线路图案配置于任两第一线路图案之间，且直接连接至第一线路图案。以剖面观之，每一第一线路图案的第一厚度大于每一第二线路图案的第二厚度。每一第一线路图案的第一表面切齐于每一第二线路图案的第二表面。绝缘材料层至少接触第一线路图案。
基本信息
专利标题 ：
封装载板以及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111816636A
申请号 ：
CN201911340555.X
公开（公告）日 ：
2020-10-23
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN111816636B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
谭瑞敏黄培彰柏其君廖俊霖王柏翔陈宣玮
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201911340555.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-11-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20191223
申请日 : 20191223
2020-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
