封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种封装结构，包括：基板，至少二射频芯片模块，塑封体，沟槽，焊料填充体和屏蔽层。基板上设置有实心接地铜皮层；至少二射频芯片模块设置在基板上；塑封体设置于基板上且覆盖于基板的表面，并将至少二射频芯片模块包覆其内；沟槽位于相邻的二射频芯片模块之间且贯通塑封体的上下表面；焊料填充体填充于沟槽内且焊料填充体的上表面与塑封体的上表面相平齐；屏蔽层覆盖于塑封体的上表面及侧面、焊料填充体的上表面和基板的侧面；其中，实心接地铜皮层的位置对应于沟槽的位置且与沟槽内的焊料填充体相接触。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021380826.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212676256U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
周小磊刘鹏康文彬
申请人 ：
立讯电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202021380826.2
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/498 H01L25/18 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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