电子封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种电子封装结构，包含有：一基板；至少一设于该基板的芯片；一框架设于该基板且围合该芯片；一盖体设于该框架且贴抵该芯片，该盖体可自该框架拆卸；由此，该电子封装结构以非破坏方式将该盖体自该框架拆卸或组合，具有利于重工作业而节省工时的特色。

基本信息

专利标题：

电子封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820130047.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-02

授权号：

CN201282138Y

授权日：

2009-07-29

发明人：

张志同李淑芬

申请人：

环隆电气股份有限公司

申请人地址：

台湾省南投县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

梁爱荣

优先权：

CN200820130047.X

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/36 H01L23/552

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/04

按外形区分的

法律状态

2018-09-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20080902
授权公告日 : 20090729

2010-08-18 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101004148754
IPC(主分类) : H01L 23/04
专利号 : ZL200820130047X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 环隆电气股份有限公司
变更后权利人 : 环旭电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾南投县
变更后权利人 : 201203 上海市张江高科技园区张东路1558号
登记生效日 : 20100712

2009-07-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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