封装结构和电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种封装结构和应用该封装结构的电子设备。其中，封装结构包括基底、光源组、光电转换器件组、模拟前端组以及温度传感器芯片；基底具有第一安装面；光源组设于第一安装面，并与基底电性连接；光电转换器件组设于第一安装面，并与基底电性连接；模拟前端组设于基底，并与基底电性连接，光源组、光电转换器件组以及模拟前端组相互配合，用于检测人体的心率、血氧以及血压；温度传感器芯片设于基底，并与基底电性连接，用于检测人体的体温。本实用新型的技术方案可提升封装结构的集成度，以赋予封装结构更多的功能。

基本信息

专利标题：

封装结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021160290.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212113718U

授权日：

2020-12-08

发明人：

孙艳美王德信汪奎孙恺

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

张毅

优先权：

CN202021160290.3

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/31 G01K13/00