封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种封装结构和应用该封装结构的电子设备。其中，封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、转接板以及第三芯片，所述基板的一板面开设有安装槽；所述第一芯片设于所述安装槽的底壁，并与所述基板电性连接；所述第二芯片设于所述第一芯片的背离所述安装槽底壁的一侧；所述转接板设于所述第二芯片的背离所述第一芯片的一侧，并与所述基板电性连接，所述第二芯片电性连接于所述转接板；以及所述第三芯片设于所述转接板的背离所述第二芯片的一侧，并与所述基板电性连接。本实用新型的技术方案可降低封装结构的体积。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021164026.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212113719U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
周玉洁陶源王德信秦士为许婧
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202021164026.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L25/18 H01L23/31 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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