封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种封装结构和应用该封装结构的电子设备。其中，封装结构包括具有封装面的基板、设于封装面并与基板电性连接的光源、模拟前端、光电转换器件以及透光塑封层；模拟前端设于封装面，并与光源间隔设置，且与基板电性连接；光电转换器件设于模拟前端的背离基板的表面，并与基板电性连接；透光塑封层设于封装面，并包覆光源、模拟前端以及光电转换器件，透光塑封层的背离基板的表面开设有容置槽，容置槽横隔于光源与光电转换器件之间；其中，容置槽的槽壁的表面为磨砂面，且/或，容置槽内设有遮光件，以阻挡光源直射向光电转换器件的光线。本实用新型的技术方案可减小封装结构的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021164028.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212113720U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
汪奎王德信孙艳美
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202021164028.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
