封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；主屏蔽层，所述主屏蔽层设于所述基板，并与所述基板围合形成容置腔；以及辅助屏蔽罩，所述辅助屏蔽罩罩设于所述基板位于所述容置腔的表面，并与所述基板电性连接，所述辅助屏蔽罩与所述主屏蔽层连接，以使所述主屏蔽层与所述基板电性连接，所述辅助屏蔽罩将所述容置腔分隔成至少两个相互独立的屏蔽腔。本实用新型的技术方案解决封装结构内部各电子器之间的电磁干扰问题，同时消除外部的电磁干扰。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020943260.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN211929484U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
王德信陶源
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
张婷
优先权 ：
CN202020943260.3
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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