接口封装结构和电子设备
授权
摘要
本申请提供的接口封装结构和电子设备，涉及器件集成技术领域。其中，接口封装结构包括：电路板，电路板具有阵列焊盘，阵列焊盘基于栅格阵列封装形成，阵列焊盘用于与外接接口、电源管理芯片和信号处理芯片分别电连接；接口电路，接口电路基于系统级封装集成于电路板，与阵列焊盘电连接，形成包括外接接口、接口电路和电源管理芯片的回路；信号处理电路，信号处理电路基于系统级封装集成于电路板，与接口电路和阵列焊盘分别电连接，形成包括外接接口、接口电路、信号处理电路和信号处理芯片的回路。通过上述设置，可以改善现有接口封装技术中存在集成度不高的问题。
基本信息
专利标题 ：
接口封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022037921.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212725304U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
王雪
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
裴素英
优先权 ：
CN202022037921.9
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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