通信接口与封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种通信接口与封装结构，包括：连接于第一半导体单元的第一接口，以及连接于第二半导体单元的第二接口，所述第一接口与所述第二接口相匹配且连接，并在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间形成多条传输通道；在所述通信接口的一个时钟周期内，多条所述传输通道中的M条所述传输通道被复用在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间传输多种类型的互联信号，M为大于8的整数。采用上述方案，在复用传输通道的同时，平衡了传输通道的复用率，从而减小了通信接口对工作频率的要求，进而减小了功耗。
基本信息
专利标题 ：
通信接口与封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020141076.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211719590U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
周红星邓秋荣方骏白颂荣
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202020141076.7
主分类号 ：
H01L23/52
IPC分类号 ：
H01L23/52 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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