封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及光子半导体技术领域，其提供了一种封装结构。所述封装结构包括：第一基板，其具有承载面；光子集成电路芯片，其包括光耦合结构，所述光子集成电路芯片设置于所述第一基板的所述承载面；壳体，所述壳体具有开口；光纤阵列，其与所述光耦合结构进行耦合，并且所述光纤阵列的至少一部分穿过所述壳体的所述开口；所述壳体包括第一部分和第二部分，所述第一部分为金属，第二部分为塑料，所述第二部分设置有所述开口。因此，塑料部分设置开口更加容易，并且塑料成本较低。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122927570.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216248441U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
陈俊杰孟怀宇沈亦晨
申请人 ：
上海曦智科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区松涛路696号3幢401室、402室
代理机构 ：
北京三环同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵勇
优先权 ：
CN202122927570.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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