封装结构
授权
摘要
一种封装结构包括至少一个管芯、天线元件以及至少一个层间穿孔。所述天线元件位于所述至少一个管芯上。所述至少一个层间穿孔位于所述天线元件与所述至少一个管芯之间，其中所述天线元件经由所述至少一个层间穿孔电连接到所述至少一个管芯。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109273433A
申请号 ：
CN201710771489.6
公开（公告）日 ：
2019-01-25
申请日 ：
2017-08-31
授权号 ：
CN109273433B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
万厚德史朝文张守仁庄南卿
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN201710771489.6
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/31 H01Q1/22 H01Q1/38
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-08-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/66
申请日 : 20170831
申请日 : 20170831
2019-01-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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