本实用新型提供一种天线封装结构，封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装层、第一天线金属层、传输介质层、第二天线金属层、天线电路芯片及金属凸块，本实用新型在天线金属层之间形成传输介质层，可以大大降低多层天线结构之间的损耗，降低封装结构的功耗，可以通过传输介质层的厚度合理设置天线金属层之间的距离，本实用新型通过三维封装的方式有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到很大提高，可以采用电镀或化学镀的方式形成天线金属连接柱，获得大直径的金属连接柱，提高金属连接柱的结构强度，降低工艺偏差，减小馈线损耗，提高天线的效率及性能，可降低多层天线结构的损耗，降低制作成本。