天线封装结构

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摘要

本实用新型提供一种天线封装结构，包括：重新布线层、第一天线层、第一金属馈线柱、第一封装层、第二天线层、第二金属馈线柱、第二封装层、第三天线层、半导体芯片、金属凸块及第三封装层。本实用新型基于第三封装层对半导体芯片进行保护，将芯片和金属凸块同时封装，可有效提高封装结构的稳定性，通过多层金属馈线柱及多层封装层形成多层天线结构，可减小封装尺寸，增强接收信号能力，扩大接收信号频宽，形成底部填充层，提高封装结构稳定性，半导体芯片、重新布线层及天线金属等结构设置为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，有更好的电性和天线性能，具有较低的功耗，制程结构整合性高。

基本信息

专利标题：

天线封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921804349.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-25

授权号：

CN210692486U

授权日：

2020-06-05

发明人：

吴政达陈彦亨林正忠薛亚媛徐罕

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

佟婷婷

优先权：

CN201921804349.5

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56 H01L21/60 H01L23/485 H01L23/31 H01L25/18 H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/50