天线封装结构

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摘要

本实用新型提供一种天线封装结构，结构包括：重新布线层；金属馈线柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆金属馈线柱；第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于第一天线金属层上；第二封装层；第二天线金属层；至少一个天线电路芯片，电性接合于重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于天线电路芯片的周侧；金属凸块，实现重新布线层的电性引出。本实用新型可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。本实用新型结构为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，有更好的电性和天线效能，同时具有较低的功耗。

基本信息

专利标题：

天线封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920748307.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-23

授权号：

CN209641820U

授权日：

2019-11-15

发明人：

陈彦亨林正忠吴政达

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

罗泳文

优先权：

CN201920748307.8

主分类号：

H01Q1/22

IPC分类号：

H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q21/00 H01L23/66