一种天线封装结构
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种天线封装结构。该结构包括塑封层、芯片、导电柱、天线和金属层，其中，天线、金属层和凹槽侧壁围成空腔。该结构天线和芯片集成封装、体积小、成本低；芯片被塑封层包覆，一方面提高了封装结构的刚度，另一方面有助于保护芯片，不被损伤；导电柱贯通在塑封层内，有助于缩短导通信号路径，降低能耗、提高效能，该天线封装结构具有空腔结构，有助于增强信号，因此，本实用新型提供的天线封装结构的整合性能好、具有较好刚度且信号强度高。
基本信息
专利标题 ：
一种天线封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972941.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210535649U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
任玉龙孙鹏曹立强
申请人 ：
上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
李静
优先权 ：
CN201921972941.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01Q1/22
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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